始終堅持 品質(zhì)優(yōu)先
LED顯示屏在我們的生活中說是十分常見的一種顯示產(chǎn)品，大到戶外廣告屏，小到會議視頻顯示終端，LED顯示屏曾經(jīng)深化浸透我們生活的方方面面。而回憶LED顯示屏行業(yè)的開展，我們不難發(fā)現(xiàn)，LED顯示屏行業(yè)又涌入了許多新穎血液，例如小間距LED的高速開展、冬奧會“北京8分鐘”中的“冰屏”，都為行業(yè)注入了新的活力。
從當前已有的各種跡象來看，2018年很有可能是LED COB封裝技術(shù)起飛之年，COB技術(shù)的穩(wěn)定開展也給進入創(chuàng)新瓶頸的小間距LED注入新的生命力，正如業(yè)內(nèi)人士所言：“COB在LED小間距高清顯示這一高速增長范疇扮演著技術(shù)反動的角色，對促進LED行業(yè)產(chǎn)品的晉級換代大有助益。
為什么說COB封裝技術(shù)會引領(lǐng)下一代小間距LED顯示產(chǎn)品的風向?
要從LED顯示產(chǎn)品的開展過程說起：
首先LED顯示產(chǎn)品依照其封裝方式分為三種:DIP LED(直插式)、SMD LED(表貼三合一式)、COB(板上芯片封裝)：
1. DIP LED直插式:是最常見,較低廉的產(chǎn)品,普遍用于戶外,隨處可見的產(chǎn)品(廣場,商超等公共場所較為多見)特性是間距較大,此類產(chǎn)品的技術(shù)含量較低,嚴厲來講此類產(chǎn)品并不能真正意義的到達小間距LED所需的間距規(guī)范;
2. SMD LED表貼三合一式:現(xiàn)階段小間距產(chǎn)品市場當中,運用較為普遍的一種封裝技術(shù).但是隨著市場用量的增大,弊端也明顯增加.對運用環(huán)境(如:環(huán)境濕度,溫度)靜電干擾,裝置和運用時的損壞率,十分之高.也需求較長的維護時間及較高的維護本錢(這問題對用戶和集成商來講都存在著很多的不便和攪擾);
最為關(guān)鍵的是SMD封裝曾經(jīng)抵達了點間距的極限，由于產(chǎn)品自身的封裝工藝緣由，點間距無法再減少(燈珠的大小也好,點間距的間隔也好都曾經(jīng)到了極限)想要讓畫面再細膩些很難做到了;
消費流程繁多,需求多家廠商配合完成(芯片,封裝,制屏等流程),也是限制SMD封裝開展的重要緣由;所以從幾個方面綜合來看SMD表貼三合一的封裝方式曾經(jīng)開展到了頂端很難更進一步滿足市場和客戶的更高請求。
3.板上芯片封裝—COB LED產(chǎn)品：COB技術(shù)早期是用于IC等微電子產(chǎn)業(yè)，后隨著LED的興起，以及人們對單位面積的光輸入以及面發(fā)光的需求，這項技術(shù)逐漸進入LED產(chǎn)業(yè)。今天的LED顯示開展速度眾目睽睽， COB就是在疾速開展的LED顯示市場中最為搶先的封裝方式，主要的優(yōu)勢在于：防撞、防水、防塵、防潮、防靜電干擾,避免在產(chǎn)品運輸,裝置和運用等過程中的損壞;大大進步了產(chǎn)品的穩(wěn)定性并降低了本錢.且產(chǎn)品外表可清潔卻不會形成任何損壞和影響。
2017年9月份從科技部傳來音訊：COB LED封裝技術(shù)作為將來小間距LED的開展方向，獲國度“十三五”重點科研項目——戰(zhàn)略性先進電子資料、新型顯示課題的立項贊助，主要任務是打破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的缺乏及限制。
不只如此,COB產(chǎn)品能夠最大限度的減少點間距(索尼,三星等公司今年二月曾經(jīng)發(fā)布了點間距為0.01mm的產(chǎn)品)，今年十月我們將量產(chǎn)0.6mm間距的產(chǎn)品，19年底我們0.02mm間距的產(chǎn)品也將推向市場，并且隨著運用體量的增加本錢也將有很大的下浮空間。
COB產(chǎn)品怎樣做到間距小的同時防護等級大幅提升?
COB :就是板上芯片封裝工藝，完整區(qū)別于其它兩種封裝技術(shù)的新型封裝方式。
淺顯來講就是把LED裸芯片粘附在印刷電路板上，然后停止引線鍵合來完成電器銜接的，并用膠把芯片和鍵合引線包封起來。這樣的方式不只使LED屏的每一個部件銜接的更穩(wěn)定(可做到防水，防塵，防腐，防撞擊，防靜電并且便于清潔)
這種封裝方式整合了中下游企業(yè)，從LED芯片封裝到LED顯示單元，模組，顯示屏的消費，都在一個工廠內(nèi)完成，這樣的整合簡化了傳統(tǒng)封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的消費流程。更有利于組織消費和質(zhì)量管控，不受技術(shù)影響，產(chǎn)品的點間距能夠更小，牢靠性成倍增加，本錢更可控。
